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        電子/電力

        RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY - 電子模塊外殼 2202874  德國Phoenix Contact菲尼克斯
        • RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY - 電子模塊外殼 2202874 德國Phoenix Contact菲尼克斯

        • 電子模塊外殼 2202874
          RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY - 電子模塊外殼
          2202874
          DIN導軌外殼,用于樹莓派計算機(適用于樹莓派A+、B+、B2、B3、B4);套件包括下部部件、上部部件、蓋板和PCB固定器;殼體符合DIN 43880
        產品類型 多層外殼設置
        殼體系列 BC
        型號 外殼套件
        外殼類型 DIN導軌殼體,可用于符合DIN?43880標準要求的配電板
        帶通風口

        尺寸

        尺寸圖 ?
        寬度 107.6 mm
        高度 89.7 mm
        深度 62.2 mm

        材料規格

        顏色 (上部殼體) 淺灰 (RAL 7035)
        顏色 (下部殼體) 淺灰 (RAL 7035)
        阻燃等級,符合UL 94 V0
        外殼材料 聚碳酸酯

        環境和真實條件

        功耗 單殼體 用于 20 °C
        環境溫度 20 °C
        降低因數 1
        功耗 單殼體 用于 30 °C
        環境溫度 30 °C
        降低因數 0.84
        功耗 單殼體 用于 40 °C
        環境溫度 40 °C
        降低因數 0.72
        功耗 單殼體 用于 50 °C
        環境溫度 50 °C
        降低因數 0.6
        功耗 單殼體 用于 60 °C
        環境溫度 60 °C
        降低因數 0.48
        功耗 單殼體 用于 70 °C
        環境溫度 70 °C
        降低因數 0.38
        環境條件
        要達到的最大IP編碼 IP20
        環境溫度(運行) -40 °C ... 105 °C (根據功率損耗)
        環境溫度(存放/運輸) -40 °C ... 70 °C
        環境溫度(組裝) -5 °C ... 100 °C

        PCB數據

        PCB安裝類型 鎖扣

        安裝

        安裝類型 卡接

        包裝規格

        包裝類型 紙箱包裝
        外包裝類型 紙箱
        LOGO

        ?153 3523 8557?153 3523 8557

        無錫市錫山區錫北鎮東房橋文八路142號無錫市錫山區錫北鎮東房橋文八路142號

        wxjinghe@163.comwxjinghe@163.com

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